當前位置：首頁 > 技術文章
在材料科學、微電子制造以及精密機械加工等多個領域，對表面微結構的研究和分析至關重要。其中，凹坑的平均深度是一個關鍵參數(shù)，對于評估材料性能、產品質量等具有重要意義。而三維形貌儀作為一種先進的測量分析儀器，在計算凹坑平均深度方面發(fā)揮著不可替代的...
掩模對準光刻機系統(tǒng)，這是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。掩模對準光刻機系統(tǒng)可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對準光刻機系...
發(fā)光二極管照明是利用半導體的電致發(fā)光發(fā)展而來的固態(tài)照明技術。自1907年第一只發(fā)光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第三代半導體材料，因其出色的光電性能獲得了關注和研究熱度。GaN是...
晶圓鍵合自動系統(tǒng)能接受4個以上的鍵合腔體，可配置整個的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達300毫米的晶圓鍵合。自動晶圓黏著鍵合技術確保堆疊式設備實現(xiàn)高產。晶圓鍵合自動系統(tǒng)是一種重要的加工技術，它使用一個中間層（典型的聚合體）來粘接兩個基層，被廣泛地運用在先進封裝中。該方法的主要優(yōu)勢在于實現(xiàn)低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應用方面，晶圓黏著鍵合技術會在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設置一層保護屏障。在...
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的重點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的生命。傳統(tǒng)上用于制造芯片的技術在2005年左右達到了極限。那時，芯片制造商將不得不尋求其它技術，將更多的晶體管塞到硅板上，而光刻機的出現(xiàn)很好幫助了芯片制造商解決這一煩惱，從而制造出更強大的芯片。下面就來詳細了解一下！光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤的投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統(tǒng)工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影技術的技術，通過透鏡聚焦光線，...
紅外測厚儀對水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度有著十分重要的意義，它擔負著傳遞目標信息的作用，直接影響檢測水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠等厚度的準確度。今天，給大家講一下紅外測厚儀是怎么工作的？可應用在哪些地方？一、典型應用：測量水含量、涂布量、薄膜和熱熔膠的厚度。應用在涂膠工序時，該設備可放置于涂膠池后、烘箱前，在線測量涂膠的厚度；應用在造紙工序時，該設備可放置在烘箱后，在線測量干紙張的水含量。二、測量原理：利用紅外光穿透物質時的吸收、反射、散射等效應實現(xiàn)非接觸式測量薄膜類材...