當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 > 對準(zhǔn)設(shè)備 > EVG610 BA晶圓對準(zhǔn)設(shè)備
簡要描述：晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。
產(chǎn)品型號：EVG610 BA廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2024-11-09訪 問 量： 4228產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。
二、特征
產(chǎn)品咨詢