當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 > 臨時鍵合/解鍵合
EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。
更新時間：2024-11-09
型號：EVG850 DB
廠商性質：代理商
瀏覽量：4018
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。
更新時間：2024-11-09型號：EVG805廠商性質：代理商瀏覽量：4400
EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。
更新時間：2024-11-09型號：EVG850 TB廠商性質：代理商瀏覽量：1796